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LED封装通用检测设备
LED通用检测设备,可适用于LED产品的支架检测、固晶焊线检测以及注胶后检测。设备使用自主研发的光学采集技术,实现了对不同检测要求产品的统一检测。
摄像头组件检测设备
该设备用于测量摄像头组件的3D和2D尺寸,检测被测产品的缝宽、视窗同心度; 3D测量:采用自研高速、高精度3D传感器,检测被测产 品的段差、镜片平面度、镜片与环平行度、环基准面平面 度等,测量精度高、速度快 2D测量:采用大分辨率2D相机+远心镜头+定制光 源。
玻璃摄像头凸台长宽测量设备
该设备采用3D结构光传感器,测量玻璃摄像头凸台的长宽等参数
玻璃盖板检测设备
该设备使用了自主研发的复合波段多角度光源对不同尺寸。包括Mini型玻璃盖板缺陷进行采集,保证了对所有细微缺陷的采集。结合自适应模板算法,完成对盖板玻璃缺陷的检出。
手机中框平面度、直线度检测设备
该设备采用高精度直线电机带动相机镜头模组拍照三次,依靠高精度拼接算法完成拼接,计算内长宽、Mark圆度和直线度。另采用自研3D结构光模块快速获取中框点云图像,精准测量TP装饰件平面度3D参数等。
手机中框胶线三维检测设备
该设备用于测试手机中框胶线是否有爬墙、断胶、少胶、塌胶、异物等现象。设备主要使用了自主研发的光学采集技术。以达到产品的优劣判断,并完成精准测量,计算出胶线位置、胶高、胶宽等关键数据,将采集到数据和定位信息。
玻璃厚度激光测试仪
激光干涉仪
接触角测量仪
电机定转子测厚控制系统测量
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